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X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
PCB返工中免清洗助焊剂的清洗
免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺，同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明，大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。很多时候，检查返工焊点的初步外观检查或 ...查看更多
专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号
2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰 2021年转瞬进入了7月，国际电子电路（上海）展览会的成功召开，体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂 ...查看更多
专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号
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专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号
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回收元件用于其他用途
电子元件及其可得到性（或者更确切地说是其缺乏性）最近已成为新闻。随着电动汽车生产和相关电子元件消费的不断扩大，汽车供应商陷入了供应链困境。产能不足的无晶圆半导体公司的交货期已推迟到2022年，也成为了 ...查看更多
